2x4GB pentru mase de la GOODRAM

Testarea kit-urilor de memorie RAM reprezintă o mică pasiune personală pentru mine, în special datorită pasiunii pentru overclocking. Orice sistem cu pretenţii în overclocking trebuie să aibă la bază un kit capabil de memorie RAM. În momentul în care am primit la teste kit-ul GOODRAM GR1333D364L9/8GDC de 2x4GB DDR3-1333, prima impresie nu a fost tocmai una favorabilă datorită aspectului comun al modulelor de memorie şi a lipsei radiatoarelor.

După cum iniţiaţii într-ale overclocking-ului cunosc, aparenţele sunt înşelătoare iar mărimea… radiatoarelor nu garantează obţinerea unor frecvenţe de lucru ridicate. Am mai testat kit-uri de memorie de 2x4GB şi în trecut şi cu excepţia cantităţii de memorie RAM pusă la dispoziţie, acestea nu au reuşit să mă impresioneze deloc. Totuşi, GOODRAM GR1333D364L9/8GDC m-a surprins prin două aspecte.
În primul rând, foloseşte chip-uri de memorie de dimensiuni normale. Până acum, kit-urile de memorie de 2x4GB pe care le-am testat foloseau chip-uri de memorie de dimensiuni duble pentru a obţine densitatea necesară, costisitoare atât din punct de vedere al spatiului ocupat pe PCB cât şi al preţurilor la care erau comercilizate datorită volumului mic de producţie. Dimensiunile reduse ale chip-urilor folosite de GR1333D364L9/8GDC promit intrarea în mainstream a kit-urilor de 2x4GB în curând datorită obţinerii unor costuri de producţie mai umane.
Şi că tot a venit vorba de chip-uri de memorie, al doilea lucru care m-a surprins la GR1333D364L9/8GDC sunt chip-urile de memorie folosite, respectiv Micron D9LGK. Chip-urile de memorie RAM produse de Micron s-au impus de-a lungul timpului prin frecvenţele de lucru ridicate şi latenţele joase obţinute şi nu în ultimul rând deoarece pot să funcţioneze în compania unor plaje largi de tensiuni de alimentare (în limita în care pot fi răcite îndeajuns de bine). Nu ştiu despre voi, dar eu unul chiar m-am entuziasmat cand am văzut sigla Micron pe chip-uri şi am uitat de lipsa oricărui sistem de tăcire şi de aspectul nepretenţios al modulelor. Cât despre D9LGK, aceasta este prima dată când am avut ocazia să testez asemenea chip-uri.
Modulele în sine sunt realizate pornind de la două PCB-uri verzi de memorie DDR3, de dimensiuni normale. Acestea nu ies în evidenţă prin absolut nimic. Chip-urile de memorie Micron D9LGK sunt montate pe PCB-uri prin intermediul unor contacte sferice (BGA – Ball Grid Array). Modulele sunt de tip double sided, fiecare parte a PCB-ului fiind dotată cu opt chip-uri de memorie.

Fiecare modul este dotat cu câte o etichetă lipită peste trei chip-uri de memorie. Aceasta conţine sigla GOODRAM, denumirea producătorului (Wilk Elektronik S.A.), certificarea RoHS Compliant, denumirea kit-ului din care face parte (GR1333D364L9/8GDC), numărul de serie al lotului din care face parte (GCH000702), tradiţionalul cod de bare şi o serie de specificaţii de bază ale produsului (DDR3 4GB PC3 – 10600 DIMM).

GR1333D364L9/8GDC este un kit de 2x4GB de memorie RAM DDR3 garantat de producător să funcţioneze stabil la 1333MHz frecvenţă efectivă de lucru (sau DDR3-1333, cu o lăţime de bandă teoretică maximă de 10600MB/s pentru fiecare modul). Latenţele şi tensiunea de alimentare nu sunt detaliate nicăieri, un aspect care personal nu mă încântă. Singurul indiciu în privinţa latenţelor poate fi găsit în denumirea kit-ului, “L9” făcând referire la CAS9. Din acest motiv şi datorită “lipsei de pretenţii” a kit-ului, am decis să verific informaţiile conţinute de SPD. Conform acestora, am decis să folosesc latenţele 9-9-9-24-1T şi o tensiune de alimentare de 1.5V la DDR3-1333 drept setări implicite.
Ca să închei introducerea şi să trecem la lucrurile cu adevărat interesante (chiar vă recomand să citiţi informaţiile oferite în secţiunea de “Platforma de test şi metodologia”), pot să spun că mai rar am întâlnit un SPD care să conţină informaţii într-atât de detaliate. Informaţiile respective le puteţi citi în tabelul de mai jos: