Faptul că piaţa PC-urilor pare să fi apucat pe o pantă descendentă nu înseamnă că trebuie să ne pregătim pentru sfârşitul PC-ului, ci doar că nu prea mai există loc de creştere. Dar asta nu înseamnă că nu se investesc în continuare sume considerabile în cercetare şi dezvoltare. De fapt, ultima inovaţie în materie de soluţii de răcire pentru PC-uri ar putea veni din partea Sony.
Producătorul ne propune să renunţăm la pasta termoconductoare, pe care să o înlocuim cu o coală termoconductoare. Soluţia dezvoltată de Sony constă într-o coală realizată dintr-o combinaţie de siliciu şi fibre de carbon ce promite o conductibilitate termică şi rezistenţă în timp mai bune decât în cazul actualelor paste termoconductoare. Sony EX20000C poate avea o grosime cuprinsă între 0.3-2mm şi are faţă de pasta termoconductoare şi avantajul uşurinţei în utilizare.