ASUS GTX 670 DirectCU II TOP: la fel de rapid ca GTX 680

2 of 10
Use your ← → (arrow) keys to browse

 
ASUS GTX 670 DirectCU II TOP este livrată într-un ambalaj ce respectă noul design adoptat de ASUS. Surprinzător, acum nu mi se mai pare la fel de plictisitor ca atunci când am testat GTX 680, ceea ce demonstrează că este vorba despre puterea obişnuinţei.

La capitolul accesorii, pachetul este sărăcăcios, limitându-se la un adaptor de alimentare de la doi conectori de tip MOLEX la un conector cu şase pini, un disc optic cu drivere şi aplicaţii şi ghidul de instalare rapidă.

Privită din faţă, placa seamănă destul de mult cu alte implementări DirectCU II pe care am avut ocazia să vi le prezentăm, dar aspectul general este mai liniştit.

Elementul de bază al soluţiei de răcire este un heatsink de dimensiuni destul de mari, dotat cu trei heatpipe-uri de 8mm şi cu două ventilatoare clasice de 75mm. VRM-ul este şi el prevăzut cu un heatsink, dar chip-urile de memorie GDDR5 nu sunt răcite.

Odată înlăturată soluţia de răcire, se poate observa mai atent PCB-ul negru, primele aspecte care sar în ochi fiind amplasarea VRM-ului în stânga nucleului grafic şi dispunerea chip-urilor de memorie de ambele părţi.

Bracket-ul dual slot conţine două porturi DVI (unul este DVI-I şi celălalt este DVI-D), unul HDMI şi un DisplayPort. Pentru alimentarea cu energie, ASUS GTX670-DC2T-2GD5 foloseşte doi conectori cu şase pini.

Şi dacă tot am pomenit mai devreme de VRM, trebuie să ştiţi că pentru alimentarea GPU-ului avem de a face cu un VRM digital alcătuit din şase stagii ce utilizează componentele pe care ASUS le promovează sub denumirea Super Alloy Power. Acesta este gestionat de un controller marcat Digi+. Alte două stagii realizate folosind acelaşi tip de componente sunt folosite pentru alimentarea chip-urilor de memorie video.

Cele opt chip-uri de memorie video utilizate de ASUS pentru GTX670 DirectCU II TOP sunt Hynix H5GQ2H24AFR-R0C.

2 of 10
Use your ← → (arrow) keys to browse

Leave a comment

Your email address will not be published. Required fields are marked *