Radeon R9 290 şi R9 290X au primit “tratamentul” Double Dissipation (DD) de la XFX şi folosesc un design promovat sub sigla XFactor, ce simbolizează utilizarea condensatorilor solizi, a bobinelor cu miez de ferită şi a ventilatoarelor IP-5X rezistente la praf, însă au primit numai frecvenţele standard.
HIS Radeon R9 290X IceQ X2 Turbo foloseşte un cooler ce dispune de 2 heatpipe-uri de 8mm, 3 de 6mm şi 2 ventilatoare clasice de 89mm şi are un preţ recomandat de 499USD, urmând a fi livrată pe piaţă începând cu luna ianuarie a anului viitor.
Chipset-urile Intel Z97 şi H97 promit suport PCIe M2, ceea ce ar trebui să aducă un spor de performanţă de până la 67% prin comparaţie cu SATA 6.0Gbps.
Iar ASUS au deja un prototip de placă de bază dotată cu interfaţă SATA Express – Z87-Deluxe/SATA-Express – ce dispune de 2 astfel de porturi.
Sfârşitul anului 2013 simbolizează şi sfârşitul harddisk-urilor PATA pentru Western Digital, care vor înceta să mai furnizeze astfel de soluţii după data de 29 decembrie.
Project Siena este un nou instrument Microsoft introdus pentru a le permite utilizatorilor să creeze aplicaţii pentru sistemul de operare Windows 8.
Motorola Moto G a primit actualizarea la Android 4.4.2, dar deocamdată numai pentru utilizatorii americani care au achizţionat terminalul via Motorola.com sau Amazon.
Versiunea 0.7.5 a aplicaţiei GPU-Z introduce printre altele suport pentru soluţia grafică AMD Radeon R7 260.
AMD au făcut echipă cu Oxide Games şi, folosind API-ul Mantle, lucrează la motorul Nitrous ce ar urma să fie folosit la crearea de jocuri pentru consolele Sony şi Microsoft.
Expansion Pack-ul Reaper of Souls pentru Diablo 3 va fi lansat pe data de 25 martie, atât pentru PC-urile cu sisteme de operare Microsoft, cât şi pentru sistemele Mac.
Primele chip-uri MediaTek cu suport 4G par să fi fost deja trimise partenerilor pentru testare.