Înlăturarea cooler-ului cu care este prevăzut GTX580 DirectCU II se realizează destul de uşor, prin înlăturarea şuruburilor ce pe spate cu care este fixat. De altfel, dacă se doreşte numai înlăturarea heatsink-ului principal, nu trebuie desfăcute decât patru şuruburi. Partea pasivă a soluţiei de răcire este alcătuită din tabla perforată amplasata pe spatele PCB-ului, un heatsink pentru VRM şi două heatsink-uri conectate prin heatpipe-uri pentru nucleul grafic. Partea activă constă în două ventilatoare cu diametrul de 100mm, câte unul pentru fiecare din cele două heatsink-uri care preiau căldura produsă de nucleul grafic. De asemenea, mai este prezenta şi o carcasă ataşată cooler-ului cu ajutorul unor şuruburi. În cazul în care se doreşte înlăturarea ei, trebuie avută atenţie deoarece unul dintre şuruburile de fixare se află sub elementul decorativ lipit în mijloc.
Căldura produsă de nucleul grafic este preluată prin intermediul pastei termo-conductoare, iar cea produsă de VRM este preluată prin intermediul pad-urilor termo-conductoare. Tabla perforată de pe spate are atât rol de ranforsare, cât şi de a prelua căldura de pe PCB din zona VRM-ului. Din nefericire, ASUS nu a considerat necesară montarea de heatsink-uri şi pentru chip-urile de memorie RAM GDDR5.
Modificările aduse de ASUS nu constau însă numai în schimbarea cooler-ului şi a conectorilor de alimentare. Ce m-a făcut in primă fază cel mai fericit când am văzut GTX580 DirectCU II a fost să aflu că producătorul a înlăturat limitarea stupidă implementată de NVIDIA pentru consumul de energie.
La o privire rapidă asupra PCB-ului, se observă modificări aduse atât pe partea frontală, cât şi pe spate.
Cel mai important este VRM-ul. De ceva vreme, au apărut unele zvonuri conform cărora VRM-urile prezente pe implementările de referinţă pentru GTX 580 şi GTX 570 nu sunt suficient de rezistente. Acestea nu reprezintă însa informaţii oficiale şi nici măcar verificate, deci nu le putem acorda prea multă atenţie. Chiar şi aşa, este însă bine de ştiut că ASUS a proiectat un VRM nou, confecţionat din 8 stagii pentru nucleul grafic, ce utilizează componente de calitate superioară.
De asemenea, mai merită menţionat că ASUS a dotat modelul şi cu o filtrare suplimentară a alimentării cu energie, prin intermediul unui condensator film NEC/TOKIN 0E907. În plus, este prezentă şi tehnologia Super Hybrid Engine, care ajută la optimizarea consumului de energie prin intermediul unui chip dedicat.
Chip-urile de memorie utilizate sunt Samsung K4G10325FE-HC04.
