Sunt convins că de noul socket Intel – LGA 2011 – şi de noul chipset despre care toată lumea vorbeşte în perioada asta, nu mai este nimeni străin. La fel de convins sunt şi de faptul că aţi citit, sau mai degrabă vizualizat, cel puţin un articol dintre cele care prezentau diverse implementări ale noii platforme. Şi pot afirma fără nicio urmă de regret că a fost o adevărată puzderie de plăci de bază LGA 2011 la Computex. Nu, nu m-am deplasat până în Taiwan, dar am urmărit şi eu, la fel ca voi, evoluţia celor mai interesante subiecte în mediul online.
Bun, deci avem, cel puţin în teorie, o grămadă de modele de plăci de bază pregătite pentru lansare, dar nu avem procesoare, nu avem o dată estimativă de lansare, nu avem nici măcar un amărât de comunicat de presă din partea unui singur producător care să anunţe oficial disponibilitatea noilor produse. Păi până acum nu avem de a face decât cu reţeta clasică pentru un hype autentic. Nu aş vrea să fiu înţeles greşit: nici nu mi-a trecut prin cap să susţin că nu ar exista procesoare LGA 2011 sau că nu ar exista platforme X79 funcţionale. Realitatea este că Intel cu ai săi parteneri şi-au propus să pregătească prin marketing terenul pentru noile produse, dar fără să ofere prea multe informaţii.
Şi dacă stăm să ne gândim puţin, ce rost ar avea ca Intel să grăbească lansarea lui X79? Păi Sandy Bridge este fără concurenţă în momentul de faţă, iar Z68 a contracarat deja o parte din potenţialul pericol pe care l-ar putea reprezenta Llano (care nici măcar nu s-a lansat încă), Cu alte cuvinte, introducerea lui X79 fără vreun semn de Bulldozer (care probabil că va veni la toamnă), nu ar fi altceva decât o decizie de afaceri greşită din partea companiei. Entuziaştii ar fi cu siguranţă fericiţi, dar partenerii care îşi doresc să vândă cât mai multe Z68 cu siguranţă că nu ar fi.
Probabil că unii dintre voi veţi spune că este exact aceeaşi situaţie ca cea cu care ne-am confruntat în faza premergătoare lansării platformei LGA 1155, dar ţin să vă contrazic. Cineva a avut zilele trecute amabilitatea să îmi sugereze că de fapt niciuna dintre plăcile de bază LGA 2011 expuse la Computex nu a fost reală şi că implementările pe care le vom vedea la data lansării vor fi probabil modificate. Suspicios, am început să caut fotografii la rezoluţii cât mai mari pe Internet şi am constatat două aspecte care susţin informaţia de mai sus. În primul rând, până acum nu am văzut nici măcar o fotografie cu spatele PCB-ului unei astfel de placă de bază, ceea ce m-a făcut să fiu suspicios. Si dacă acesta vi se pare un argument foarte slab, atunci petreceţi câteva minute vizionând cât mai multe imagini cu soscket-urile acestor plăci de bază. După ce terminaţi, îmi puteţi spune şi mie dacă aţi găsit o singură fotografie în care orificiile pentru fixarea cooler-ului să treacă de top-plate, prin PCB şi mai apoi prin back plate. De ce? Păi este simplu: până acum, eu nu am reuşit să găsesc niciuna. Şi nu pot să nu mă gândesc că ar fi puţin cam ciudat să vedem un socket pentru care cooler-ul se fixează numai de top-plate, fără a se ancora puternic în PCB.
*Imagine preluată de pe VR-ZONE.
Leave a comment
Dupa cum sunt dispusi condensatorii singura metoda de prindere care o vad e in suportul procesorului(poate prins prin infiletare in cele 4 gauri).
Solutia poate fi suficienta daca avem nevoie de un cooler mic.
silviu, crezi că pe un procesor High End se vor monta coolere de dimensiuni reduse? da, aşa pare din fotografii: cooler-ul se va fixa cu şuruburi folosind acele orificii, dar pentru siguranţă, cooler-ul trebuie să fie ancorat şi în PCB şi mai departe în back plate.
Sunt unele procesoare de server (xeon) care se monteaza prin metoda cu insurubarea dar au un suport solid in spatele placii.Am facut doar o presupunere.
Silviu, ai pus punctul pe i: suport solid în spatele plăcii. Asta înseamnă că sistemul de fixare al cooler-ului ar trebui să ajungă de cealaltă parte a PCB-ului nu?
Mai am o varianta (ultima).poate sa aiba cooler-ul fixat prin insurubare prin acele gauri direct in carcasa.Asta limiteaza utilizarea placii din poza la dezvoltatorii oem care fabrica si carcasele pt sistemele lor
Cred ca au reusit sa realizeze un sistem de racire ieftin implementat direct in *pastila* CPU .Cipurile IBM au de mult timp asta. O racire eficenta din interiorul cipului face ca transferul termic sa fie de valori mari(radiatorul Extern se incalzeste *INSTANT* ).