Pentru ca un sistem de calcul să se ridice la nivelul aşteptărilor şi să ofere eficienţa dorită, trebuie ca toate componentele să fie alese cu mare atenţie şi să se încadreze în acelaşi segment de performanţă. De multe ori neglijate, soluţiile de răcire joacă un rol esenţial în determinarea comportamentului general al PC-ului. Componentele de top sunt întotdeauna însoţite de consumuri de energie mai mari, ceea ce se traduce prin cantităţi de căldură superioare. Din acest motiv, sunt necesare soluţii avansate care să elimine această căldură.
O soluţie de răcire a unui sistem de calcul nu înseamnă numai cooler-ul pentru procesor sau ansamblul de radiatoare şi heatpipe-uri al plăcii de bază. Aceste componente preiau, desigur, căldura degajată de elementele esenţiale ale PC-ului, dar o degajă în imediata vecinătate a lor, ceea ce nu este prea eficient pentru răcire. De aceea, este necesar un flux de aer bine pus la punct care să împingă căldura mai departe şi să asigure temperaturi relativ scăzute în jurul coolerelor. Aici intervine carcasa, o altă componentă neglijată de un număr îngrijorător de mare de utilizatori. Aceasta are un rol esenţial în funcţionarea corectă a componentelor unui sistem de calcul, dar influenţează şi durata de viaţă a componentelor pe care le adăposteşte.
Un număr ridicat de utilizatori, aceia cu bugete reduse, optează de cele mai multe ori pentru carcase cât mai ieftine, eventual dotate şi cu surse de alimentare, pentru a aloca mai mulţi bani componentelor ce vor alcătui platforma hardware a sistemului. Ceea ce neglijează ei este că o astfel de carcasă are o serie de neajunsuri, precum un flux de aer ineficient sau chiar inexistent, posibilităţi limitate sau inexistente pentru cable management, utilizarea unor materiale de slabă calitate şi design-uri cel puţin dubioase.
În segmentul imediat următor, se află acele carcase cu costuri de achiziţie relativ reduse, fără surse de alimentare, ce folosesc materiale de calitate medie sau uşor sub medie, însă sunt eficiente şi se achită surprinzător de bine de sarcini. Un astfel de exemplu este Antec Three Hundred, care pe cât de blamată a fost de unii pentru urâţenie şi lipsă de atenţie la detalii, pe atât de lăudată a fost de alţii pentru eficienţă. Urcând încă o treaptă, întâlnim acele carcase destinate de obicei entuziaştilor, prevăzute cu facilităţi care mai de care mai avansate, realizate din materiale superior calitativ, foarte eficiente când vine vorba de răcire şi de cele mai multe ori extrem de încăpătoare şi proiectate pentru un cable management excelent. Un astfel de exemplu poate fi considerată Antec DF-85, testată cu câteva luni în urmă de ITfiles.
În sfârşit, un ultim segment ar putea fi format din carcasele de lux. Aici, avem de a face cu un număr extrem de restrâns de produse care pun de obicei accentul pe design. Un astfel de exemplu este Thermaltake Level 10 – o carcasă proiectată împreună cu BMW Group DesignworksUSA. Sunt convins că mulţi dintre voi ştiu deja despre ce produs vorbesc, întrucât modelul a stârnit valuri uriaşe de atenţie şi entuziasm, folosind un design cu totul nou, fiind astfel un produs unic pe piaţă.
WOW ce design! N-am mai vazut o carcasa care sa arate asa, e interesanta. Felicitari ITFiles pentru review!
imaginile valoreaza milioane… din pacatul nu stiu daca pretul este justificat de calitate
pt ca deja intram in segmentul carcaselor de server cu 2 surse etc etc…
jos palaria 🙂
ooo da!