Cu o lungime de 30.7cm, dacă nu era evident, Radeon R9 295 X2 va avea nevoie de o carcasă încăpătoare, mai ales că vine şi cu un radiator de 120mm pentru sistemul de răcire cu apă. Este însă impresionant că producătorul s-a limitat la ocuparea a numai 2 slot-uri. Placa în sine are un aspect estetic destul de „cuminte”, însă back plate-ul trădează segmentul din care face parte aceasta.
Bracket-ul a suferit modificări faţă de celelalte modele bazate pe chip-uri Hawaii. Astfel, s-a renunţat la HDMI, DVI-I şi DisplayPort pentru a face loc celor 4 conectori mini DisplayPort, alături de DVI-D. Devine astfel evident că AMD au creat această placă în special pentru rularea de jocuri la rezoluţii 4K. Pentru alimentare, au fost implementaţi 2 conectori cu 8 pini, amplasaţi pe laterală şi a fost păstrat selectorul de BIOS în poziţia bine cunoscută.
Pentru o curăţare rapidă de praf, carcasa ce ascunde elementele esenţiale ale sistemului de răcire a fost ataşată cu ajutorul a 8 şuruburi. Acestea pot fi înlăturate cu uşurinţă pentru a detaşa carcasa.
Soluţia de răcire are la bază un sistem de răcire cu apă închis creat de Asetek, echipat cu 2 pompe, un radiator şi un ventilator de 120mm. Acesta este completat de un hetspreader din aluminiu cu un heatsink din cupru de mici dimensiuni, plus un backplate, ce preiau căldura de produsă de VRM, bridge-ul PLX şi chip-urile de memorie GDDR5. Întregul ansamblu este mascat de o carcasă metalică prevăzută cu un ventilator clasic poziţionat central. Ventilatorul este prevăzut cu LED-uri, la fel cum se întâmplă şi cu sigla Radeon amplasată pe partea superioară a carcasei.
Aşa cum era de aşteptat, PCB-ul este unul extrem de aglomerat, cu componente amplasate pe ambele feţe. Se remarcă însă o asimetrie neobişnuită pentru AMD în ceea ce priveşte etajele de alimentare.
VRM-ul este alcătuit din 12 faze, sau mai bine zis avem 2 VRM-uri cu câte 6 faze – câte 5 pentru fiecare GPU şi câte 1 pentru fiecare 4GB memorie video. Iar din cauza complexităţii, o parte din componente au fost amplasate pe spatele PCB-ului.
Acestea au fost construite cu tranzistori MOSFET IRF6894 şi IRF6811 produşi de International Rectifier, iar driverele au fost montate pe spate.
Controlul este asigurat de chip-uri NCP81022 şi NCP5230, furnizate de ON Semiconductor.
Această construcţie este completată de bobine CPL şi o serie de condensatori cu tantal, amplasaţi pe spatele PCB-ului.
Montarea a 2 chi-uri grafice pe acelaşi PCB a fost posibilă datorită switch-ului PEX8747 produs de PLX Technology. Iar cele 32 chip-uri de memorie video GDDR5 sunt Hynix H5GQ2H24BFR-T2C.
Mai trebuie menţionat că placa dispune de 3 conectori de alimentare interni – pentru ventilator, pentru sistemul de răcire cu apă şi pentru iluminarea siglei Radeon.